行业消息人士称，台积电计划在2022年第四季度开始商业量产基于3nm工艺的芯片。不过由于完整的报告尚未发布，因此目前无法提供更多详细信息。
按这个时间点来看，预计苹果将在2023年发布其首批采用台积电生产的3nm芯片，这些产品包括采用m3芯片的mac设备和采用a17的iphone 15，这意味着明年发布的iphone 14系列无缘3nm。
作为全球先进制程芯片供应商，台积电从7nm到5nm再到3nm工艺，单位面积的晶体管数相比上一代有1.7到1.8倍的增加。
制程升级将再度提升芯片的能效并降低功耗，在计算速度提升的同时将带来更低的耗电，延长设备的续航时间。
官方宣称台积电的3nm相比上一代的5nm工艺在逻辑密度上提升了1.7倍，性能提升了11%，同等性能下功耗可降低25-30%。
联发科、高通都将在明年底上线3nm芯片，此外，a16芯片大概率采用4nm制程工艺。
目前行业比较相信的是iphone 14系列并不是全系标配a16芯片，而是只在iphone 14 pro和iphone 14 pro max中使用，iphone 14和iphone 14 max两款仍会采用a15芯片。
此前有媒体爆料称，部分m3芯片将有多达四个芯片，支持多达40核的cpu。相比之下，m1芯片有8核cpu，目前最新的m1 pro和m1 max芯片也只有10核cpu。
苹果目前仍然占据着消费级最强的手机以及移动pc的处理器芯片，m2处理器预计会在2022年下半年推出，m2 pro及m2 max预计会在2023年上半年推出。
搭载m1的mac设备已经能提供行业领先的每瓦性能，而iphone 13 pro机型中的 a15芯片是目前智能手机中最强大的处理器，在未来几年内转向3nm工艺将巩固苹果在该领域的领先地位。
编辑：齐少恒
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