日前,cnet记者stephen shankland参观了英特尔在亚利桑那州的芯片制造工厂,并分享了英特尔新一代移动芯片meteor
lake处理器的照片。今天,commercial times的最新消息称,英特尔这款代号为“meteor
lake”的14代酷睿处理器的gpu芯片采用台积电3nm工艺。
▲ meteor lake|cnet
videocardz消息称,英特尔meteor lake处理器将采用foveros新封装技术,将于明年亮相。
据称,meteor lake的gpu将升级至xe-lp gen12.7图形架构,最高搭载多达192个执行单元,是11代和12代核显的两倍。另外,这款gpu芯片将采用台积电3nm工艺。如果爆料属实,这款处理器将可能使用三种工艺打造:cpu芯片采用intel 4工艺,soc-lp (i/o) 芯片采用台积电5nm或4nm工艺,gpu采用台积电3nm工艺。
最新消息称,英特尔“meteor lake”处理器将于2023年第二季度亮相。它将采用第二代混合架构,redwood cove大核 crestmont小核。
编辑:齐少恒
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