本周,联发科发布天玑9000芯片(dimensity
9000),不仅抢下台积电4nm的首发,而且从纸面规格来看,完胜骁龙888,且很有实力与即将发布的骁龙8 gen1“骁龙898”叫板。
按照ppt内容,天玑9000号称在系统性能(specint2k6)中比骁龙888提升35%、核心性能(geekbench 5.0)中比骁龙888提升10%,加之台积电4nm精湛工艺、cortex-x2 a710 a510的豪华公版,对lpddr5x内存的支持等,nbcheck分析认为,其最终cpu表现或能反超骁龙898。
不仅如此,ai性能方面,天玑9000甚至可以压制苹果a15以及谷歌tensor。
这样的芯片,显然让不少用户动心,只是美国网友们有些心塞,原来问题在于,天玑9000集成的5g基带并不支持毫米波,依然是sub 6ghz,这意味着对绝大多数美国运营商不友好。
虽然联发科承诺明年会推出支持毫米波频段的芯片,外界猜测定位中低端的可能性较大。
编辑:齐少恒
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