近日有消息称redmi k50系列手机的入网型号已经确定,可能将于明年年初发布,加强了 k40系列中处于短板的快充和影像性能,屏幕也有升级。
此外,redmi品牌总经理卢伟冰在上个月末还曾为 redmi k50系列手做预热:在未来的 redmi k50产品上,你最希望增加的功能/配置/体验是什么?
数码博主 @熊猫很秃然 表示,redmi k50系列依然是采用居中单打孔屏幕,高配版本将搭载高通骁龙895芯片(未定名),支持67w 快充,主摄也得到了加强,还有可能采用 e5材质,而且是否有屏下指纹方案尚不确定。
爆料大神 @evleaks 此前放出了高通骁龙888继任者(代号 sm8450)芯片的详细情报。据称,这款旗舰平台将基于4nm 工艺打造,然而业界对代工方却众说纷纭,从目前供应链和爆料者的说法来看似乎是今年年底采用三星4nm lpe 工艺,明年年中(下半年出货)采用台积电4nm 工艺(或为895 芯片)。
▲ 图片为 redmi k40手机
编辑:齐少恒
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