搭载m2处理器的macbook pro以及macbook
air已经上市发货,按照苹果的说法,m2依然是5nm工艺,但苹果重新设计内部架构后,晶体管规模更大,cpu性能提升18%,gpu提升35%。
不过,和m1一样,m2后续也规划了核心数更多、性能更强的型号,名记mark gurman在最新爆料播客中分析称,搭载m2 pro和m2 max的macbok pro发布会窗口将在今年秋季到明年春季前。
之所以跨度有些大是因为,苹果仍面临着比较大的供应链挑战。但需要注意的是,踩在这个时间点上,m2 pro/max将要直面的对手可就换成amd zen4、intel 13代酷睿了。
关于新机的外形,gurman认为会基本和现款14寸以及16寸保持一致,实际上去年秋季推出的搭载m1系列芯片的新macbook pro,模具已经进行重构,包括首次采用刘海屏等。
回到处理器本身,m2标准版采用8核cpu 10核gpu 16核npu设计,和m1时代的家族改进类似,m2 pro/m2 max主要会显著增加图形单元规模,可能最大12核cpu 38核gpu,至于会不会升级4nm甚至3nm工艺,还不好说,起码现在看难度有点大。
另外,关于坊间所谓m2 ultra甚至m2 extreme的传言,gurman未作评论。
编辑:张书嘉
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