近日,国内知名封装厂长电科技宣布,已经实现4nm手机芯片封装工艺,这意味着国内厂商具备了4nm芯片封装技术。而且除了智能手机芯片之外,长电科技也能够为电脑cpu、gpu等芯片进行4nm封装。
看到这里有的朋友可能会说:“原来是4nm封装,不是4nm制程工艺啊。”
其实在半导体行业,制程、架构、封装、测试等不同环节往往并不是一家厂商能够同时具备先进技术。国内半导体行业虽然在制程、架构方面落后于世界先进水平,但在封装、测试方面并不是没有一战之力,有些地方其实已经位于世界先进水准。
长电科技攻克4nm封装技术,也意味着国内半导体行业在先进技术方面迈进了一步。
编辑:张书嘉
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