amd strix & strix halo apu曝光|amd|strix-爱游戏app官网入口

　　it之家 4 月 26 日消息，网友 izzukias 近日分享了一份 144 页的 amd 官方文件(it之家注：目前已删除)，确认明年推出的 zen 5 apu 性能强悍，并确认 strix halo apu 将会采用多芯粒(chiplet)设计，核显部分配 40 个 cu(20xwgp)，媲美主流独显。

　　图源：hkepc

　　文件再次证实了此前的曝料信息，amd zen 5 apu 会有常规的 strix point 及“大杯”strix halo。

　　strix point

　　其中常规 strix point 会沿用单芯片设计，不过从 8 核 16 线程 zen 4 升级到 12 核 24 线程 zen 5，核显部分由 12 个 rdna 3.1 cu 增加到 16 个 rdna 3.5 cu，npu 运算能力会增至 50 tops，tdp 规格为 45w~65w。

　　“大杯”strix halo

　　strix halo apu 性能更为强悍，采用多芯粒(chiplet)设计，配备 2 个 8 核心 zen 5 芯片，达到 16 核 32 线程，此外还配备 40 个 rdna 3.5 cu 的核显，作为对比 amd rx 7600 xt 独显也只有 32 个 cu。

　　厂商透露 strix halo 的 gpu 性能甚至媲美 rtx 4060 laptop，npu 运算能力最高可达 60 tops。strix halo apu 官方 tdp 规格为 70w，厂商可以根据设备的散热设计作出调整，最高可以达 130w 以上。

编辑：齐少恒