苹果正与三星合作推进m2芯片|苹果正与三星合作推进m2芯片-爱游戏app官网入口

三星电机为m1芯片提供倒装芯片球栅阵列(fc-bga)，这是一块用于连接半导体芯片和主基板的印刷电路板。这个细节直到m1芯片推出近一年后才出现，当时是由the elec.ltd.揭晓的。

　　虽然m1和苹果所有的定制硅soc一样，是由台湾的台积电独家制造的，但该芯片包括来自几个供应商的部件。例如，该芯片的电路板是由ibiden和unimicron提供的，因此苹果有必要为其下一代mac的soc协调多个供应商。

　　根据et news今天的报道，预计三星将继续为m2提供fc-bga。据称，该公司正在与苹果合作开发m2芯片，并将在今年完成其fc-bga的工作。

　　据称，苹果在推出m1芯片后立即开始开发m2。该报告重申了马克-古尔曼的说法，即苹果正在测试至少九款新mac，并采用四种不同的m2芯片变体，首批采用m2的设备可能在2022年上半年亮相。该芯片可能首先在苹果重新设计的macbook air中推出。

编辑：张书嘉