3月21日，小米公司、redmi产品总监王腾在微博上发布了redmi k30 pro的拆机视频。从视频中能够看到这款产品的内部设计情况。redmi k30 pro采用后置四摄，前置弹出式摄像头设计，其中后置6400万像素摄像头和前置弹出式设计占用了主板内部大量面积，因此redmi k30 pro的主板设计变得更紧凑。
小米集团副总裁，中国区总裁，红米redmi品牌总经理卢伟冰在微博上谈到，redmi k30 pro采用大面积叠板“三明治”主板设计，元器件密度达到每平方厘米61颗。这样的设计使得在相同主板投影面积下，可以放置比单层主板多近一倍的元器件。也使redmi k30 pro能采用“弹出前置相机 后置相机居中”的设计。
除“三明治”主板设计外，redmi k30 pro主板上能够看到高通骁龙x55调制解调器，lpddr5内存和ufs 3.1闪存，摄像头采用双ois光学防抖，副板配备1216超线性speaker，机身内部搭载一枚1040z轴线性马达。并拥有超薄指纹识别模块，3435平方毫米vc散热和大面积石墨散热片。可以说除了售价之外，redmi k30 pro的基本信息已经公布于众。
编辑：齐少恒
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