vivo s9系列新品发布会将于本周三(3月3日) 19:30召开。这也意味着，vivo 5g 轻薄自拍旗舰 vivo
s9新机即将正式与用户见面。
今日，vivo 官方曝光了 vivo s9的芯片和性能信息：vivo s9将首发联发科6nm 制程天玑1100处理芯片，支持 ufs 3.1超快闪存，提升性能和使用体验。
外观方面，根据 vivo 官方上周的信息，新机至少有2个颜色版本，一个是偏向 vivo s7“莫奈漫彩”的多彩渐变，一个则疑似深蓝色的渐变配色。同时搭配后置三摄、超薄等设计。
vivo 官方放出的真机图片显示，新机放弃了圆边的中框设计，改用了硬朗的直边中框。目前已知的 vivo s7在发布时是最薄5g 手机，后续则被自家 x 系列所取代。
前置相机方面，此次 vivo s9搭载4400万像素前置主摄，搭配前置双柔光灯。同时，vivo s9后置摄像头延续了家族的双层阶梯设计，将三颗摄像头排列成一个矩形摄像模组，主摄镜头并未突出。
vivo s9系列新品发布会将于3月3日召开。
编辑：齐少恒
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